规格书 |
MBT3904DW1T1, 2T1 |
文档 |
EDS Rating Update Standardized Format 15/June/2007 Copper Wire 08/Jun/2009 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
产品更改通知 | EDS Rating Update Standardized Format 15/June/2007 |
标准包装 | 3,000 |
晶体管类型 | 2 NPN (Dual) |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 200mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 40V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 300mV @ 5mA, 50mA |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 100 @ 10mA, 1V |
功率 - 最大 | 150mW |
频率转换 | 300MHz |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
供应商器件封装 | SOT-363 |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
集电极最大直流电流 | 0.2 |
最低工作温度 | -55 |
安装 | Surface Mount |
Maximum Transition Frequency | 300(Min) |
包装宽度 | 1.25 |
PCB | 6 |
最大功率耗散 | 150 |
类型 | NPN |
每个芯片的元件数 | 2 |
最大集电极基极电压 | 60 |
最大集电极发射极电压 | 40 |
供应商封装形式 | SC-88 |
标准包装名称 | SOT-23 |
最高工作温度 | 150 |
包装长度 | 2 |
引脚数 | 6 |
最小直流电流增益 | 40@0.1mA@1V|70@1mA@1V|100@10mA@1V... |
包装高度 | 0.9 |
最大基地发射极电压 | 6 |
封装 | Tape and Reel |
铅形状 | Gull-wing |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 200mA |
晶体管类型 | 2 NPN (Dual) |
安装类型 | Surface Mount |
频率 - 转换 | 300MHz |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 300mV @ 5mA, 50mA |
标准包装 | 10 |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 40V |
供应商设备封装 | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
功率 - 最大 | 150mW |
封装/外壳 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 100 @ 10mA, 1V |
其他名称 | MBT3904DW1T1OSCT |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
频率 - 跃迁 | 300MHz |
供应商器件封装 | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
不同 Ib、Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) | 300mV @ 5mA, 50mA |
晶体管类型 | 2 NPN (Dual) |
不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 100 @ 10mA, 1V |
封装/外壳 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
功率 - 最大值 | 150mW |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 200mA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 40V |
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